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　　等離子清洗機(jī)不同行業(yè)有不同的作用

　　運(yùn)用的領(lǐng)域很廣，比如：LED支架、LCD臺階面、天線、PCB等等，主要作用就是清洗氧化物、有機(jī)物，來提高物體的粘接能力，所以很多行業(yè)都適合。

　　一般來講，清洗/蝕刻意思是去除產(chǎn)生干擾的材料。清洗效果的兩個(gè)實(shí)例是去除氧化物以提高釬焊質(zhì)量和去除金屬、陶瓷、及塑料表面有機(jī)污染物以改善粘接性能，這是因?yàn)椴Ａ?、陶瓷和塑?如聚丙烯、PTFE等)基本上是沒有極性的，因此這些材料在進(jìn)行粘合、油漆和涂覆之前要進(jìn)行表面活化處理。等離子體最初應(yīng)用于硅片及混裝電路的清洗以提高鍵接引線和釬焊的可靠性。如:去除半導(dǎo)體表面的有機(jī)污染以保證良好的焊點(diǎn)連接、引線鍵合和金屬化,以及PCB、混裝電路 MCMS(多芯片組裝)混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的有機(jī)污染，如殘余焊劑、多余的樹脂等。清洗的各種例子不勝枚舉。在諸如此類的應(yīng)用中我們將列舉一些典型的等離子體清洗工藝。

　　在LED行業(yè)中用于點(diǎn)銀膠之前清除基板上的污染物，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼;

　　用于引線鍵合前處理氧化層等污染物，提高引線與芯片及基板之間焊接的粘附性，增強(qiáng)鍵合強(qiáng)度;

　　用于LED封膠之前清洗氧化層或者污物，使芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合。

　　清洗支架上的氧化層或者污物，提高膠體與支架結(jié)合的緊密性防止空氣滲透造成不良。

　　經(jīng)過等離子處理之后的成品不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，有效提高良品率!

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