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　　一、金屬表面去油及清潔

　　金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到完全潔凈和無氧化層的表面。 在這種情況下的等離子處理會產(chǎn)生以下效果：

　　
      1.1灰化表面有機層

　　-表面會受到化學轟擊(氧 下圖)

      -在真空和瞬時高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā)

　　-污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空帶出

　　-紫外輻射破壞污染物

　　因為等離子處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。

　　
      1.2氧化物去除

　　金屬氧化物會與處理氣體發(fā)生化學反應(下圖)

這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合物。有時也采用兩步處理工藝。第一步先用氧氣氧化表面5分鐘，第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。

　　1.3焊接

　　通常，印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質(zhì)必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。

　　
      1.4鍵合

　　好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要進行等離子清潔。

　　二、等離子刻蝕

　　在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣相(例如在使用氟氣對硅刻蝕時，下圖)。處理氣體和基體物質(zhì)被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來(例如半導體行業(yè)用鉻做覆蓋材料)。

等離子方法也用于刻蝕塑料表面，通過氧氣可以灰化填充混合物，同時得到分布分析情況。刻蝕方法在塑料印刷和粘合時作為預處理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。等離子處理可以大大地增加粘合潤濕面積。

　　三、刻蝕和灰化

　　PTFE刻蝕

　　PTFE在未做處理的情況下不能印刷或粘合。眾所周知，使用活躍的堿性金屬可以增強粘合能力，但是這種方法不容易掌握，同時溶液是有毒的。使用等離子方法不僅僅保護環(huán)境，還能達到更好效果。(下圖)

等離子結(jié)構(gòu)可以使表面最大化，同時在表面形成一個活性層，這樣塑料就能夠進行粘合、印刷操作。

PTFE混合物的刻蝕

　　PTFE混合物的刻蝕必須十分仔細地進行，以免填充物被過度暴露，從而削弱粘合力。

處理氣體可以是氧氣、氫氣和氬氣。可以應用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。

　　四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清潔

　　塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進行處理。同時，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。等離子處理與灼燒處理相比不會損害樣品。同時還可以十分均勻地處理整個表面，不會產(chǎn)生有毒煙氣，中空和帶縫隙的樣品也可以處理。

　　· 不需要用溶劑進行預處理

　　· 所有的塑料都能應用

　　· 具有環(huán)保意義

　　· 占用很小工作空間

　　· 成本低廉

　　等離子表面處理的效果可以簡單地用水來驗證，處理過的樣品表面完全被水潤濕。長時間的等離子處理(大于15分鐘)，材料表面不但被活化還會被刻蝕，刻蝕表面具有最大潤濕能力。常用的處理氣體為：空氣、氧氣、氬氣、氬氫混合氣體、CF4等

　　五、等離子涂鍍

　　聚合

在涂鍍中兩種氣體同時進入反應艙，氣體在等離子環(huán)境下匯聚合。這種應用比活化和清潔的要求要嚴格一些。典型的應用是保護層的形成，應用于燃料容器、防刮表面、類似PTFE材質(zhì)的涂鍍、防水涂鍍等。涂鍍層非常薄，通常為幾個微米，此時表面的親和力非常好。 常用的有3種情況

　　· 防水涂鍍—環(huán)己物

　　· 類似PTFE材質(zhì)的涂鍍---含氟處理氣體

　　· 親水涂鍍---乙烯醋酸

　　小型等離子清洗機具有成本低廉、操作靈活的特點， 與動輒十幾萬美元的大型產(chǎn)品相比小型等離子清潔小型機具有以下優(yōu)點:

　　1、可以更靈活地操作，簡便地改變處理氣體的種類和處理程序。

　　2、不會對人員的身體造成任何傷害。

　　3、其成本對于等離子處理方法來說是微不足道的。

　　小型等離子設備廣泛應用于等離子清洗和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

　　其具體應用包括：

　　1、塑料、玻璃和陶瓷表面活化

　　玻璃、陶瓷和塑料(如聚丙烯、PTFE等)基本上是沒有極性的，因此這些材料在進行粘合、油漆和涂覆之前要進行表面活化處理。

　　2、金屬去油及清潔

　　金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到完全潔凈和無氧化層的表面。

　　焊接操作前：通常印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質(zhì)必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。

　　鍵合操作前：好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要進行等離子清潔。

　　特 點：

　　· 操作簡便、成本低廉

　　· 高效真空電極

　　· 氣體流量通過流量計和針閥實現(xiàn)精確控制

　　· 功率可在200W以內(nèi)調(diào)節(jié)控制(完全能夠能夠滿足清潔需要，200W以上功率用于刻蝕)

　　· 自動阻抗匹配

　　· 自由設置參數(shù)：處理時間、功率、氣體、壓力

　　· 安全保護功能：真空觸發(fā)、艙門鎖

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