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由于功率器件長期暴露在高溫狀態(tài)下，會導(dǎo)致效率低下和可靠性問題，所以提高其散熱性、可靠性是非常必要的，而“基板”是影響功率半導(dǎo)體散熱的重要部件。

TE100是用于功率半導(dǎo)體陶瓷基板熱阻測試的系統(tǒng)，本系統(tǒng)簡化了功率半導(dǎo)體陶瓷基板的熱阻測試流程。

功率半導(dǎo)體基板和材料的熱特性（熱阻）評估采用符合ISO4825-1:2023的方法進行測量功率半導(dǎo)體安裝基板熱特性評估和分析設(shè)備（TE100）。

特點：

1.單個基板材料及模塊結(jié)構(gòu)的熱阻都能夠測量。

2.快速的測試/分析功能；

3.可以使用符合ISO4825-1:2023的評估模塊結(jié)構(gòu)來評估散熱特性。

4.能夠評估由于模塊結(jié)構(gòu)而導(dǎo)致的散熱特性。

5.通過自研SiC芯片模擬功率芯片的發(fā)熱；

6.能夠測量和評價單個基底材料的散熱特性。

7.TEG芯片使用鉑金探頭，確保了溫度測量結(jié)果的精準(zhǔn)與穩(wěn)定；

行業(yè)應(yīng)用：

動汽車、充電樁、高鐵列車等功率電力半導(dǎo)體領(lǐng)域。

它有助于半導(dǎo)體的高導(dǎo)熱性設(shè)計。它可應(yīng)用于陶瓷基底、封裝焊接材料、界面材料、散熱片和其他功率半導(dǎo)體元件。

可提供樣品測試。

可以將您的樣品安裝在一個TEG芯片上，并測試其熱阻。

TEG芯片附著在一個樣品上進行評估，例如金屬化基底：